天津smt贴片质量要求

时间:2020年11月25日 来源:

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里较可以的一种技术和工艺。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形**的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。SMT基本工艺:锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。由于smt贴片加工的工艺流程的复杂,所以出现了很多的smt贴片加工的工厂,专业做smt贴片的加工,在地方,得益于电子行业的蓬勃发展,smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。从SMT车间参观过程来看,SMT生产工艺流程主要包括锡膏印刷、3D-SPI锡膏厚度检测、零件贴装等。天津smt贴片质量要求

在SMT贴片机上对优化好的产品程序进行编辑:①调出优化好的程序。②做 PCB MarK和局部Mak的 Image图像。③对没有做图像的元器件做图像,并在图像库中登记。④对未登记过的元器件在元件库中进行登记。⑤对排放不合理的多管式振动供料器,根据器件体的长度进行重新分配,尽量把器件体长度比较接近的器件安排在同一个料架上:并将料站持放得紧一点,中间尽量不要有空闲的料站,这样可缩短拾元件的路程。⑥把程序中外形尺较大的多引脚、窄间距器件,如160条引脚以上的QFP,大尺寸的PLCC、BGA,以及长插座等改为 Single Pickup单个拾片方式,这样可提高贴装精度。⑦存盘检查是否有错误信息,根据错误信息修改程序,直至存盘后没有错误信息为止。浙江寻求smt贴片加工中山有哪些大一些的SMT贴片厂商?

SMT是电子元器件的基础元件之一,称为表面组装技术(或是表面贴装技术),分为无引脚或短引线,是通过回流焊或浸焊加以焊接组装的电路装连技术,也是目前电子组装行业里非常流行的一种技术和工艺。特点:我们的基板,可用于电源供应,讯号传输、散热、提供结构的作用。特性:能够承受固化和焊接的温度和时间。平整度符合制造工艺的要求。适合返修工作。适合基板的制造工艺。低介质数和高电阻。有利于提高产品的可靠性。此外,SMT工序简单,焊接缺陷较少,适合于自动化生产,生产效率也高,劳动强度低,生产成本降低等优点。因此,近年来,SMT得了快速发展,已成为世界电子整机组装技术的主流。

SMT生产工艺有两条基本的工艺流程,即焊膏一回流焊工艺和贴片胶一波峰焊工艺。焊膏一回流焊工艺就是先在印制电路板焊盘上印刷适量的焊膏,再将片式元器件贴放到印制电路板规定的位置上,之后将贴装好元器件的印制电路板通过回流炉完成焊接过程。这种SMT贴片加工工艺流程主要适用于只有表面组装元件的组装。贴片胶一波峰焊工艺就是先在印制电路板焊盘间点涂适量的贴片胶,再将片式元器件贴放到印制电路板规定位置上,然后将经过贴片加工好元器件的印制电路板通过回流炉完成胶水的固化,之后插装元器件,之后将插装元器件与表面组装元器件同时进行波峰焊接。这种工艺流程适用于表面组装元器件和插装元器件的混合组装。SMT贴片加工清洗剂要有良好润湿性。

SMT贴片加工过程需注意事项: 1、SMT贴片技术员佩戴好检验OK的静电环,插件前检查每个订单的电子元件无错/混料、破损、变形、划伤等不良现象 2、电路板的插件板需要提前把电子物料准备好,注意电容极性方向须正确无误 3、SMT印刷作业完毕后进行无漏插、反插、错位等不良产品的检查,将良好的上锡完成品流入下一工序。 4、SMT贴片组装作业前请配戴静电环,金属片紧贴手腕皮肤并保持接地良好,双手交替作业。 5、 USB/IF座子/屏蔽罩/高频头/网口端子等金属元件,插件时须戴手指套作业。 6、所插元器件位置、方向须正确无误,元件平贴板面,架高元件必须插到K脚位置。 7、如有发现物料与SOP以及BOM表上规格不一致时,须及时向班/组长报告。 8、物料需轻拿轻放不可将经过SMT前期工序的PCB板掉落而导致元件受损,晶振掉落不可使用。 9、上下班前请将工作台面整理干净,并保持清洁。 10、严格遵守作业区操作规则,首件检测区、待检区、不良区、维修区、少料区的产品严禁私自随意摆放,上下班交接要注明未完工序。SMT是电子元器件的基础元件之一,称为表面组装技术。北京小批量smt贴片

在SMT贴片加工的生产过程中更换料盘时需要把更换的料盘信息与系统中该站位的材料料号进行比对。天津smt贴片质量要求

SMT贴片胶的使用目的:①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)。在使用波峰焊时,为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落,而将元器件固定在印制板上。②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)。双面再流焊工艺中,为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落,要使有SMT贴片胶。③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺)。用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)。此外,印制板和元器件批量改变时,用贴片胶作标记。天津smt贴片质量要求

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