天津中规模集成电路封装测试

随着集成电路行业的迅速发展，在摩尔定律的推动下，集成电路产品的加工面积成倍缩小，复杂程度与日俱增，集成电路设计的重要性愈发突出。从产业链分工角度分析，随着集成电路产业的不断发展，芯片设计、制造和封测三个产业链中游环节的结构也在不断变化。物联网、人工智能、云计算、新能源、汽车电子、医疗电子、可穿戴设备、5G通讯等新兴领域的发展将为集成电路设计行业带来持续不断的新动力。集成电路行业作为全球信息产业的基础,是世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业具有生产技术工序难度高、芯片品类众多、技术迭代速度快、高投入与高风险并存等特点。我国的集成电路产业起步较晚，因此发展集成电路显得越来越重要。天津中规模集成电路封装测试

从集成电路封装测试企业业务竞争力来看，目前长电科技、华天科技、通富微电在集成电路封装行业的竞争力较强，三者集成电路封装相关业务占比均超过98%。太极实业、晶方科技等厂商集成电路封装业务营业收入紧随其后。苏州固锝与深科技集成电路封装业务占比较低，二者竞争力较弱。集成电路封装产业的上游是以康强电子、兴森科技、岱勒新材、三环集团为首的封装材料供应商与士兰微、中芯国际为首的集成电路制造企业。中游作为集成电路封装行业主体，主要进行集成电路封装与测试过程。下游为3C电子、工控等终端应用。随着中芯国际深圳12英寸晶圆生产线的启动建设，未来深圳的制造业有望提升。也将促进深圳集成电路产业的高速发展。在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。南京模拟集成电路设计技术2020年我国集成电路产量达2612.6亿块，同比增长16.2%。

根据中国国家统计局发布的数据，2021年中国半导体集成电路(IC)产量将达到3594亿片，比2020年来说增长33.3%。根据美国半导体行业协会(SIA)预测，中国企业在全球半导体市场的份额将从2020年的9%增长到2024年的17.4%，这意味着中国将成为次于美国和韩国的全球第三大半导体生产国。中国集成电路是世界上少有的具有设计、制造、封测、装备和材料五大板块齐整的产业。当前中国已经形成了比较完整的产业链，拥有质量不断提升的庞大企业群体。

得益于国家政策支持和技术创新的不断推动，同时也受益于中国市场的不断扩大，中国的集成电路市场规模增长快速。尤其是在移动通信和智能家居领域，集成电路的应用越来越广，对市场规模的推动作用越来越大。同时，人工智能的发展也将进一步推动集成电路市场的增长。新兴技术的不断涌现也会对传统集成电路产业带来一定冲击。因此，集成电路行业需要不断创新，适应市场需求的不断变化，才能在激烈的竞争中占据优势地位。全球集成电路市场的竞争日趋激烈，各大企业需要不断提高技术水平和降低成本。在国内市场中，华为、中兴等企业已经成为了集成电路旗舰企业，而在国际市场中，英特尔、三星、台积电等企业则占据了很大一部分的市场份额。这种竞争不仅体现在产品质量、性能等方面，还体现在价格、服务等方面。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能；

我国集成电路产业诞生于六十年代，共经历了三个发展阶段：1965年-1978年：以开发逻辑电路为主要产品，初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件。1978年-1990年：主要引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，在“治散治乱”的同时，以消费类整机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化。1990年-2000年：以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的发展。2021年10月，我国集成电路产量达2975.4亿块，同比增长48.1%。江苏数字集成电路物料供应链中心建设

集成电路是一种将多个电子元件集成在一起的电路。它是现代电子技术的重要组成部分。天津中规模集成电路封装测试

目前，集成电路行业的常用封装主要包括BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型，其中只有极少数运用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装，塑料封装占整个集成电路封装测试行业市场规模的90%以上，而陶瓷和金属封装合并占比在10%左右。根据目前的集成电路封装测试行业发展来看，超过9成的包封材料都是用的塑料封装，因此塑料封装市场规模占比在90%左右。预计2025年中国EMC用功能填料市场需求量将达18.1万吨，2019-2025年年复合增长率为11.94%;到2025年中国EMC用功能填料市场规模将达45.2亿元，2019-2025年年复合增长率为8.57%。天津中规模集成电路封装测试

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