天津CPVC半导体与电子工程塑料零件定制加工24小时服务

时间:2023年08月18日 来源:

    所述工艺盘组件为前面所述的工艺盘组件,所述工艺盘组件的工艺盘设置在所述工艺腔中。在本实用新型提供的工艺盘组件以及半导体设备中,工艺盘转轴通过驱动衬套、驱动连接部与驱动轴体部连接,驱动连接部的横截面为非圆形,而驱动衬套的套孔与驱动连接部相匹配,工艺盘转轴的安装孔与驱动衬套相匹配。从而通过非圆柱体的驱动连接部与驱动衬套上的异形孔之间的配合将扭矩传递至驱动衬套,进而基于安装孔与驱动衬套的配合关系传递至工艺盘转轴,从而能够避免驱动轴与驱动衬套之间发生相对滑动,提高了工艺盘转轴旋转角度的控制精度,进而提高了工件的放置精度。附图说明附图是用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型,但并不构成对本实用新型的限制。在附图中:图1是本实用新型提供的工艺盘组件的结构示意图;图2是图1所示的工艺盘组件的a-a向剖视图;图3是图2中虚线圈出部分的放大示意图;图4是图3的局部放大示意图;图5是本实用新型提供的工艺盘组件中驱动轴的结构示意图;图6是本实用新型提供的工艺盘组件中驱动衬套的结构示意图;图7是本实用新型提供的工艺盘组件中驱动衬套与驱动轴连接后的结构示意图。我们提供各种复杂度的 CNC 加工服务。天津CPVC半导体与电子工程塑料零件定制加工24小时服务

    图8是本实用新型提供的工艺盘组件中驱动衬套与驱动轴连接前的位姿关系示意图;图9是本实用新型提供的工艺盘组件中驱动衬套与驱动轴连接后的局部剖面示意图;图10是本实用新型提供的工艺盘组件中工艺盘转轴与驱动衬套和驱动轴连接后的结构示意图;图11是本实用新型提供的工艺盘组件中工艺盘转轴与驱动衬套和驱动轴连接前的位姿关系示意图;图12是本实用新型提供的工艺盘组件中工艺盘转轴与驱动衬套和驱动轴连接后的局部剖面示意图;图13是本实用新型提供的工艺盘组件中传动筒的结构示意图;图14是本实用新型提供的工艺盘组件中传动筒与驱动轴固定连接前的位姿关系示意图;图15是本实用新型提供的工艺盘组件中传动筒与驱动轴固定连接后的位置关系示意图;图16是本实用新型提供的工艺盘组件中工艺盘转轴、驱动衬套和驱动轴在传动筒中的位置关系示意图。北京电木半导体与电子工程塑料零件定制加工要求与高度研磨液接触,暴露于多种高腐蚀性化学品。

    所述在真空条件、700℃~900℃下进行加热处理的步骤中,加热处理的时间为1h~4h。在其中一个实施例中,所述将所述造粒粉成型,得到***预制坯的步骤包括:将所述造粒粉先进行模压成型,成型压力为70mpa~170mpa,保压时间为10s~90s,然后进行等静压成型,成型压力为200mpa~400mpa,保压时间为60s~180s,得到所述***预制坯。在其中一个实施例中,所述将所述造粒粉成型,得到***预制坯的步骤之后,所述将所述***预制坯与第二碳源混合加热的步骤之前,还包括:将所述***预制坯以℃/min~℃/min的速率升温至900℃,保温2h~4h,进行排胶;及/或,所述将所述***预制坯与第二碳源混合加热,使所述第二碳源呈液态,然后加压至3mpa~7mpa,得到第二预制坯的步骤之后,所述将所述第二预制坯和硅粉混合的步骤之前,还包括:将所述第二预制坯以℃/min~℃/min的速率升温至900℃,保温2h~4h,进行排胶。在其中一个实施例中,所述***碳源和所述第二碳源相互独立地选自石墨、炭黑、石油焦、糠醛、聚碳硅烷、沥青、酚醛树脂及环氧树脂中的至少一种;及/或。

半导体与电子生产集成电路芯片需要高度专业化的设备,可在多重苛刻环境下工作,如:真空环境下的等离子,高温,与高度研磨液接触,暴露于多种高腐蚀性化学品,与石英和陶瓷等传统材料相比,三菱化学高新材料(MitsubishiChemicalAdvancedMaterialsEPP)已研发出多种材料,既满足了晶圆低污染加工的严格要求,又是低成本的解决方案。我们的材料被设计用于整个晶圆加工制程。您的优势准确复制任何地区可用的材料一般的材料选择、工程支持和测试能力机加工能力,支持仿真系统NPI应用发展材料组合一般,专设计用于湿制程工具CMP环材料的制造商,包括Techtron®PPS(CMP应用)高耐磨,抗冲击,耐腐蚀塑胶零部件加工。

    严格控制在国家规定的排放标准内,项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。(九)项目总投资及资金构成项目预计总投资,其中固定资产投资,占项目总投资的;流动资金,占项目总投资的。(十)资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。(十一)项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入,总成本费用,税金及附加,利润总额,利税总额,税后净利润,达产年纳税总额;达产年投资利润率,投资利税率,投资回报率,全部投资回收期,提供就业职位470个。(十二)进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。项目承办单位要在技术准备、人员配备、施工机械、材料供应等方面给予充分保证。二、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求,符合某某产业示范园区及某某产业示范园区塑胶材料行业布局和结构调整政策;项目的建设对促进某某产业示范园区塑胶材料产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx有限责任公司为适应国内外市场需求,拟建“塑胶材料项目”,本期工程项目的建设能够有力促进某某产业示范园区经济发展,为社会提供就业职位470个,达产年纳税总额,可以促进某某产业示范园区区域经济的繁荣发展和社会稳定。既满足了晶圆低污染加工的严格要求,又是低成本的解决方案。北京电木半导体与电子工程塑料零件定制加工要求

CNC数控机床可以处理多种半导体材料及其工程组合。天津CPVC半导体与电子工程塑料零件定制加工24小时服务

    工艺盘转轴1用于驱动工艺盘01旋转,工艺盘组件还包括驱动轴3和驱动衬套2。如图5至图12所示,驱动轴3包括驱动连接部310和驱动轴体部320,驱动衬套2套设在驱动连接部310外部,工艺盘转轴1的底端形成有安装孔,驱动衬套2部分设置在该安装孔中,工艺盘转轴1通过驱动衬套2、驱动连接部310与驱动轴体部320连接。其中,驱动连接部310的横截面为非圆形,驱动衬套2的套孔与驱动连接部310相匹配,工艺盘转轴1的安装孔与驱动衬套2相匹配,驱动轴3旋转时,带动驱动衬套2及工艺盘转轴1旋转。需要说明的是,在本实用新型的实施例中,驱动连接部310匹配设置在驱动衬套2的套孔中、驱动衬套2匹配设置在工艺盘转轴1的安装孔中,驱动轴体部320用于通过驱动连接部310、驱动衬套2带动工艺盘转轴1转动,并且驱动轴体部320能够保证驱动轴3轴线的角度和位置。本实用新型对驱动轴体部320如何实现定位不做具体限定,例如,驱动轴体部320可以直接与轴承等零件连接,以实现其轴向定位和径向定位,或者,驱动轴体部320也可以与其它在轴承中固定的转轴结构固定连接。在本实用新型的实施例中,驱动连接部310为非圆柱体,驱动衬套2的套孔相匹配地也形成为异形孔。天津CPVC半导体与电子工程塑料零件定制加工24小时服务

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